Amazon Web Services (AWS) et Qualcomm ont annoncé une coopération pluriannuelle, destinée à s’étendre sur plusieurs générations de produits. Elle vise à renforcer l’infrastructure serveur d’Amazon pour les applications d’intelligence artificielle, dont les besoins en puissance de calcul sont élevés. L’annonce porte sur trois volets distincts : des semi-conducteurs dédiés à l’inférence, des technologies de connexion optique et l’utilisation d’AWS par Qualcomm pour une partie de ses propres travaux de conception.
Des puces pensées pour l’inférence
Le premier volet concerne la conception conjointe de semi-conducteurs spécialement adaptés à l’inférence IA. Il ne s’agit pas d’entraîner de grands modèles, mais de les faire fonctionner au quotidien dans le cloud, c’est-à-dire au moment où un modèle est effectivement utilisé plutôt que pendant sa phase d’apprentissage. Cette distinction a une incidence directe sur la nature des circuits recherchés : l’inférence privilégie le traitement de requêtes en continu et la maîtrise de la consommation et de la latence, là où l’entraînement demande massivement de la puissance brute.
Interconnexion optique : un objectif de 1,6 Tbit/s
Le deuxième volet porte sur la technique réseau. Pour que les volumes de données circulent de manière exploitable dans les centres de données, Qualcomm apporte des technologies de connexion optique. Ses solutions SerDes et DSP optiques doivent permettre des débits allant jusqu’à 1,6 Tbit/s, les paliers d’extension futurs étant déjà pris en compte dans la conception. Concrètement, ces liaisons conditionnent la capacité à relier entre eux les équipements qui traitent les charges d’IA sans que le transport des données ne devienne le facteur limitant.
Qualcomm conçoit aussi ses puces sur AWS
Le troisième volet est interne à Qualcomm, qui transfère une partie de sa conception de puces vers le cloud et s’appuie pour cela sur l’infrastructure AWS, notamment sur Amazon Bedrock. L’objectif annoncé est d’accélérer les processus d’EDA (Electronic Design Automation) afin de raccourcir les cycles de développement de nouveaux circuits. La conception de semi-conducteurs repose sur de longues phases de simulation et de vérification, dont le raccourcissement se répercute sur le calendrier de mise sur le marché.
Ce qui est confirmé et ce qui reste ouvert
Les trois axes de la coopération sont établis : puces d’inférence développées conjointement, technologies optiques revendiquant jusqu’à 1,6 Tbit/s, et migration d’une partie des flux de conception de Qualcomm vers AWS avec Amazon Bedrock. En revanche, aucun calendrier de disponibilité, aucun détail sur les premiers circuits ni aucune indication de prix ne figurent dans les éléments communiqués. La durée exacte de l’accord et le périmètre précis des composants concernés ne sont pas précisés non plus. Seule la perspective de plusieurs générations de produits est mentionnée.