Le 8 septembre 2026, ASML a annoncé que Samsung et TSMC, les deux premiers fabricants de puces au monde, rejoindront Intel dans l’adoption de sa technologie de lithographie EUV (extrême ultraviolet) High-NA pour leurs futures lignes de production. Les trois entreprises ont également lancé une initiative commune pour adopter des photomasques de 12 pouces, une évolution qui pourrait augmenter la capacité de production des puces haut de gamme et de la mémoire vive.
Annonce et détails techniques
La technologie High-NA EUV permet de graver des motifs plus fins sur les wafers, ce qui est essentiel pour les nœuds avancés. Jusqu’à présent, seul Intel utilisait cette technologie en production, sur son processus 18A pour les processeurs Core Ultra Series 3 (Panther Lake). ASML indique qu’Intel a produit plus d’un million de wafers avec ce processus. TSMC prévoit de déployer le High-NA EUV dans ses nœuds avancés à partir de 2030, tandis que Samsung prévoit d’utiliser la technologie pour fabriquer des produits DRAM dès 2028.
L’initiative sur les photomasques de 12 pouces, qui remplaceront le standard actuel de 6 pouces, vise à améliorer la productivité des fabs. Ces masques plus grands permettront d’imprimer des motifs plus fins sur des puces plus grandes sans avoir recours à l’assemblage de motifs, appelé « stitching », qui ajoute de la complexité et des coûts. TSMC souligne que ces masques augmenteront la productivité des fabs, réduiront les coûts de fabrication et élimineront les contraintes liées à l’assemblage.
Contexte et enjeux
L’adoption de la High-NA EUV par TSMC et Samsung était attendue, car les deux entreprises cherchent à maintenir leur avance technologique face à la pénurie mondiale de semi-conducteurs. Cependant, la montée en cadence de cette technologie est complexe. Intel, premier à l’avoir adoptée, a montré qu’elle peut entraîner des goulets d’étranglement qui retardent les productions prévues. TSMC et Samsung pourraient donc rencontrer des difficultés similaires dans les années à venir.
Le passage aux photomasques 12 pouces est une réponse à ces défis. En permettant d’imprimer des motifs plus grands en une seule exposition, ces masques réduisent le nombre d’étapes nécessaires et les risques d’erreurs. ASML prévoit de tester les premières lignes de fabrication de ces masques en 2031, avec une production attendue en 2033.
Conséquences concrètes pour les utilisateurs
Pour les utilisateurs finaux, cette évolution pourrait se traduire par une augmentation de l’offre de puces haut de gamme et de mémoire vive, atténuant les pénuries qui ont affecté l’industrie depuis plusieurs années. La réduction des coûts de fabrication devrait également rendre les appareils plus abordables. L’initiative des photomasques 12 pouces est soutenue par la création d’un consortium auquel SK Hynix, autre grand fabricant de mémoires, envisage de participer. ASML estime que cette innovation permettra d’augmenter la productivité des systèmes de lithographie de 40 %.
Ce qui est confirmé : Samsung et TSMC utiliseront la High-NA EUV d’ici 2028 et 2030 respectivement, et les photomasques 12 pouces sont attendus en production en 2033. Ce qui reste inconnu : la capacité des deux fabricants à respecter leurs échéances et la capacité d’ASML à livrer suffisamment de machines pour répondre à la demande.